主營產(chǎn)品：非接觸方阻測試儀、非接觸式無損方塊電阻測試儀、晶圓方阻測試儀，方阻測試儀，硅片電阻率測試儀，渦流法高低電阻率分析儀，晶錠電阻率分析儀，渦流法電阻率探頭和PN探頭測試儀，遷移率（霍爾）測試儀，少子壽命測試儀，晶圓、硅片厚度測試儀，表面光電壓儀JPV\SPV。為碳化硅、硅片、氮化鎵、氧化鎵、襯底和外延廠商提供測試和解決方案。

憑借先進的技術(shù)和豐富的產(chǎn)品線，已發(fā)展成為中國大陸少數(shù)具有一定國際競爭力的半導體專用設備提供商，產(chǎn)品得到眾多國內(nèi)外主流半導體廠商的認可，并取得良好的市場口碑。

主要應用領域：碳化硅測試、氮化鎵測試、晶圓硅片測試、氧化鎵測試、襯底和外延廠商、光伏電池片測試。

非接觸方阻測試儀特性：

方塊電阻有一個特性，即任意大小的正方形測量值都是一樣的，不管邊長是1米還是0.1米，它們的方阻都是一樣，這樣方阻僅與導電膜的厚度等因素有關，表征膜層致密性，同時表征對熱紅外光譜的透過能力，方塊電阻測量數(shù)值愈大，則隔離熱紅外性能越差，方塊電阻測量數(shù)值愈小則隔離熱紅外性能越好，對于建筑行業(yè)來講低輻射玻璃的熱紅外性能測量的快速測量就必須選用方塊電阻測量儀，測量值愈小則建筑材料就愈節(jié)能，在建筑材料行業(yè)具有很大的作用。